硬脆材料の超音波加工

基本情報

製品説明

対照的に、超音波加工は、ワークピースの化学組成、材料の微細構造、物理的特性を変化させない、非熱、非化学、非電気の加工プロセスです。 超音波衝撃研削 (UIG) または振動切断とも呼ばれる UM プロセスは、先端材料にさまざまな複雑な形状を生成するために使用できます。

UM は、硬度 40 HRC (C スケールで測定されるロックウェル硬度) を超える導電性材料と非金属材料の両方を加工するために使用できる機械的材料除去プロセスです。 UM プロセスは、精密な微細フィーチャー、円形および異形の穴、ブラインド キャビティ、OD/ID フィーチャーの機械加工に使用できます。 複数のフィーチャを同時に穴あけできるため、多くの場合、総加工時間が大幅に短縮されます。